大型ウォータージェット切断加工をはじめプラズマ・レーザーによる切断加工のプロフェッショナル

レーザー切断加工

レーザー切断加工

マーキングの実施が可能で、精密切断に最適です。

laser

特徴

  1. 切断溝幅が狭く、精密切断に最適です。
  2. 切断速度はプラズマ切断より遅いが、熱影響部の深さは浅い為、熱歪みは少ない。
  3. 窒素切断の為、切断面はステンレス独特の光沢が得られます。(無酸化切断)
  4. 酸化や切断熱による表面硬化や切断面の倒れは少ない。
  5. ペンマーキング、窒素マーキング、ポンチマーキングの実施が可能です。
  6. 短納期での納入が可能です。

寸法精度

切断精度: ±0.5mm
切断面粗度: Ra25程度
※サイズ・形状により異なります。

主設備仕様

名称 工場 出力 最大切断寸法(mm) メーカー 台数
厚さ 長さ
発振器搭載型
1号機
西神 6KW 1~22 3,400 12,400 日酸TANAKA 1
発振器搭載型
2号機
西神 4KW 0.8~16 2,000 4,000 アマダ 1
バリトリ機 西神 600 村田ツール 1

レーザー切断加工例

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