レーザー切断加工

特徴

1. 切断溝幅が狭く、精密切断に最適です。
2. 切断速度はプラズマ切断より遅いが、熱影響部の深さは浅い為、熱歪みは少ない。
3. 窒素切断の為、切断面はステンレス独特の光沢が得られます。（無酸化切断）
4. 酸化や切断熱による表面硬化や切断面の倒れは少ない。
5. ペンマーキング、窒素マーキング、ポンチマーキングの実施が可能です。
6. 短納期での納入が可能です。

寸法精度

切断精度：　±0.5mm
切断面粗度：　Ｒａ25程度
※サイズ・形状により異なります。

主設備仕様

名称	工場	出力	最大切断寸法（mm）			メーカー	台数
			厚さ	幅	長さ
発振器搭載型 1号機	西神	6KW	1～22	3,400	12,400	日酸TANAKA	1
発振器搭載型 2号機	西神	4KW	0.8～16	2,000	4,000	アマダ	1
バリトリ機	西神			600		村田ツール	1

レーザー切断加工例

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